Тайваньский субконтрактный деятель чипов united microelectronics corp.
( Umc) на данной недельке провел церемонию закладки фундамента 2-ух новейших цехов
( phase 5 и phase 6) завода по выпуску 300-мм кремниевых пластинок,
размещенного в Тайнане, окружающем в Южном научном саде Тайваня( the
southern taiwan science park, stsp).
Umc заявила о планах вложить средства $8 миллиардов в продолжение изготовления
кремниевых пластинок в Тайнане, надобность в которых вырастает с каждым годом
благодаря росту спроса на микросхемы для электрических устройств, подключая
мобильные телефоны. Также было объявлено о намерении в предстоящем
начать тут к строительству цехов phase 7 и phase 8.
Надеясь прирастить пребывание на базаре микросхем, азиатские производители
чипов, подключая тайваньскую компанию tsmc и южнокорейских
" тяжеловесов " samsung electronics и sk hynix, в данный момент приметно
увеличивают инвестиции в продолжение изготовления. В частности, tsmc в
апреле сказала о намерении перетряхнуть в сторону роста капитальные
издержки на 2012 год, и без такого сочинявшие астрономическую сумму в $6
миллиардов. Более такого, было объявлено о том, что в наиблежайшие годы во введение
новейших технологий и продолжение изготовления tsmc в Тайнане станет
инвестировано 350 миллиардов тайваньских баксов( $11, 9 миллиардов).
Комментариев нет:
Отправить комментарий